伟恒推出全加固笔记本GPC-J14W与半加固笔记本GPC-B14W，下面就带大家了解下他们之间的区别。

1.结构材质

半加固：局部或骨架部位是铝镁合金

全加固：大部分是铝镁合金(天线盖部位除外)

备注：天线部位结构只能用非金属材质

2.结构设计

半加固：很少有护角、防撞脚垫比较小、把手承重力叶比较小

全加固：具有护角(橡胶包铁)、防撞胶垫比较厚实、把手承重力大

备注：护角及脚垫能防止大部分的撞击损伤计算机本体

3.防尘防水

半加固：IP53(5 防尘 无法*防止灰尘侵入，但侵入灰尘量不会影响电气正常运作)(3 防止喷射的水侵入 防止雨水、或垂直入夹角小于50度方向所喷射之水)

全加固：IP65（6 防尘 *防止灰尘侵入）(5 防止大浪的水侵入 防止大浪或喷水孔急速喷出的水侵入)

备注：IP等级是针对电气设备外壳对异物侵入的防护等级，P等级的格式为IPXX，其中XX为两个阿拉伯数字，第一标记数字表示接触保护和外来物保护等级，第二标记数字表示防水保护等级

4.盐雾霉菌

半加固：无此设计

全加固：盐雾和霉菌会作为选配

备注：盐雾和防水等级密切相关

5.散热设计

半加固：风扇散热

全加固：无风扇散热,也有采用风扇散热(风扇采用独立腔体设计)

备注：笔记本整体的功耗和散热结构密切相关

6.落摔

半加固：承接面:5.08mm厚度木板, 跌落高度121.92cm, 跌落次数26次

全加固：承接面:5.08mm厚度木板, 跌落高度152.4cm, 跌落次数26次

备注：26次落摔方向: 6个面、8个顶点、12条棱线

7.温度

半加固：工作温度:-20～60℃，储存温度: -51～71℃

全加固：工作温度:-20～60℃，可选配-40～60℃，储存温度: -51～71℃

备注：搭配固态盘

8.湿度

半加固：恒温湿热条件 温度:60℃ 相对湿度:55%±20 实验时间 120H

全加固：恒温湿热条件 温度:60℃ 相对湿度:55%±20 实验时间 120H

备注：湿热没有区别

9.振动

半加固：随机振动, 开机状态, 频率:10～500Hz,加速度均方根: X轴1.22Grms, Y轴2.52Grms，Z轴3.98Grms，每方向振动时间2小时

全加固：随机振动, 开机状态, 频率:20～2000Hz,加速度均方根: 7.7Grms，每方向振动时间1小时

备注：振动能量不一样

10.冲击

半加固：峰值加速度 40G（392m/s2） 持续时间11ms 脉冲波形：锯齿波 试验方向: 6 每个方向振动次数: 3

全加固：峰值加速度 40G（392m/s2） 持续时间11ms 脉冲波形：锯齿波 试验方向: 6 每个方向振动次数: 3

备注：冲击没有区别

11.电磁兼容

半加固：无电磁兼容解决方案

全加固：例如： MIL-STD-461G CE102、MIL-STD-461G CS101、MIL-STD-461G CS114、MIL-STD-461G CS115、MIL-STD-461G CS116、MIL-STD-461G RE102、MIL-STD-461G RS103

备注：只有用金属外壳才能通过电磁兼容测试

12.独显扩展坞

半加固：只支持加独显

全加固：既支持独显；也支持扩展坞，有无线扩展能力